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8

No	제목	작성일	다운로드	조회수
8	[원천기술국제협력개발사업(반도체) 공동연구 수행 사례집] part4._HAETAE: 뉴로모픽 광학 전이학습 AI 엔진을 위한 이종집적 다중소재 광집적회로 칩렛	2025-12-11		28
7	[원천기술국제협력개발사업(반도체) 공동연구 수행 사례집] part3._이종집적 Si Photonics LiDAR를 위한 뉴로모픽 시스템 공동연구	2025-12-11		19
6	[원천기술국제협력개발사업(반도체) 공동연구 수행 사례집] part2._엣지 컴퓨팅을 위한 에너지-고효율 2D 뉴로모픽 소자 및 회로 개발	2025-12-11		19
5	[원천기술국제협력개발사업(반도체) 공동연구 수행 사례집] part1._초저전력 고성능 연산기 구현을 위한 고집적 3차원 수직 적층 강유전체 커패시터 메모리 (3D FeRAM) 의 집적 기술 및 회로/아키텍처 개발	2025-12-11		15
4	반도체 BEOL (Back-End-Of-Line) 기술개발 동향 보고서_박성호 박사 (Director of Nano-interconnect program at IMEC, Belgium)	2025-12-10		50
3	오스트리아 반도체 기술·산업·정책 동향 보고서 _박종문 교수 (석좌교수, 한남대학교 신소재공학과)	2025-12-10		43
2	프랑스 반도체 기술·산업 동향 분석 보고서(CEA-Leti 이종 집적화 연구사례)_ 석선호 박사 (Permanent CNRS research scientist, C2N (Center for Nanosciences and Nanotechnologies), Palaiseau, France)	2025-12-10		56
1	반도체 칩 제조에 대한 환경 영향성 평가 및 그에 대한 저감 연구 동향_김주형 (Imec, Senior pixel designer)	2025-09-30		57