바로가기 및 건너띄기 링크
Close
Suggested
Korea Fabless Fabless System Semiconductor Semiconductor AI IP

About KE-SRCC

Beyond Boundaries
Greater Together

Bridging Korea and Europe
in Semiconductor
Korea-EU Semiconductor R&D Cooperation Center
MISSION

EU 권역과의 반도체 원천기술 공동개발, 연구자 네트워크 구축 및 협력사업 발굴·기획을 통해 글로벌 반도체 기술협력 주도권을 확보합니다.

벨기에 브뤼셀에 위치한 한-EU 반도체 R&D 협력의 공식 해외 거점으로서, 정부 · 전문기관 · 연구기관 · 산업계를 연결하는 가교 역할을 수행합니다.

WHAT WE DO
Networking 네트워킹 연구자 포럼·전문가 위원회·온라인
플랫폼을 통해 한국과 유럽의
반도체 연구자·기관을 연결하고
협력 네트워크를 운영합니다
Information 연구동향·정보제공 EU 주요국 반도체
기술·산업·정책 동향을 분석하고
정기 보고서를 발간합니다
Path-finding 신규 아이템 발굴 한-EU 원천기술 공동개발 과제를
발굴·기획하고 지속 가능한
협력 생태계를 구축합니다
VISION
한국과 유럽이 함께, 반도체 기술의 새로운 기준을 만듭니다. 글로벌 기술협력 주도권 확보 한-EU 공동연구를 통해 차세대 반도체 원천기술 경쟁력을 강화합니다. 지속 가능한 협력 생태계 연구자·기관·기업·정부를 잇는 네트워크와 플랫폼으로 장기적인 협력 기반을 구축합니다. 글로벌 허브로 성장 벨기에 브뤼셀 거점을 중심으로 글로벌 반도체 협력의 허브로 자리매김합니다.
"

경계를 넘는 협력이 더 큰 혁신을 만듭니다.

KE-SRCC는 한국과 유럽 반도체 연구의 가교가 되겠습니다.

한-EU 반도체 R&D 협력센터장 김상철

"

History of Korea-Europe Semiconductor R&D Cooperation

  1. 한-EU 디지털파트너십 공식 출범

    2022.11.28 외교·정책
    • 과기정통부 장관 등 EU 내수시장 집행위원 실천방문, 반도체-HPC-AI-사이버보안 등 11대 분야 협력 추진 합의
    • (반도체)반도체 연구자 포럼 신설·공동연구 추진 협의, 공급망 조기 경보체계 구축 등 반도체 분야 국제 표준화 협력 추진
  2. 제1차 한-EU 디지털 파트너십 회의 (서울)

    2023.06.30 외교·협력
    • 과기정통부 장관 & EU 내수시장 집행위원 수석대표로 실천방안 점검과 협의
    • 반도체, HPC 강화, 사이버보안·신기술, Beyond 5G/6G, AI, 윤리, 디지털플랫폼 협력 등 6개 분야 우선 추진 사항 합의
    • (반도체) 한-EU 반도체 연구자 포럼 신설 및 Chips JU 연계 공동연구 추진 합의
  3. 한국 NRF, EU Chips JU 공동 연구 공모

    2024.02 공동연구
    • EU €600만 + 한국 NRF €600만, 총 €1,200만, 이를 집행할 수 프로젝트 과제 총 4개, TRL 2~4단계 공모
  4. 제1회 EU-한국 반도체 연구자 포럼 (브뤼셀)

    2024.03.25~26 공동연구
    • 한국 과기정통부 & EU 집행위 공동주최, 제2차 디지털 파트너십 협의회와 연계 진행
    • 한(삼성전자·SK하이닉스·KAIST 등)·EU(imec·CEA-Leti·Fraunhofer 등) 양측 석박·기업·전문 연구자 참가
    • 뉴로모픽 컴퓨팅·이종집적 등 4개 주제 발표·토론
  5. 제1차 한-EU 디지털 파트너십 회의 (브뤼셀)

    2024.03.26 외교·협력
    • 반도체·5G/6G·양자·AI 등 디지털 분야 협력 성과 점검 및 확대 협의, 한국의 Horizon Europe 준회원국 협상 타결 발표
    • (반도체) 한국·EU 공동연구 이종 집적 기술 분야 3과제 총 €1,200만 규모 연구 합의
  6. 한국-EU 반도체 공동연구 4개 프로젝트 선정

    2024.07.17 공동연구
    • 과기정통부 & Chips JU 등 총 €1,200만 (한국 NRF €600만+EU Chips JU €600만)
    • 3년간 이종집적·뉴로모픽 컴퓨팅 기술 연구, 한(성균관대·DGIST·한양대 등) · EU(9개국 14개 연구기관) 참여
    • 4개 프로젝트: ENERGIZE · NIHEI · HAETAE · VITFOK
  7. 한국, Horizon Europe 준회원국 참여 개시

    2025.01.01 정부·제도
    • 비유럽 국가 중 세 번째 가입국이며, 아시아 최초 참여
    • Pillar 2 (글로벌 도전과제 협력) 과제 참여국 공동참여 가능으로, EU 연구비 직접 수주 가능
    • 한국 연구자·기업이 EU 회원국과 동등한 조건으로 코디네이터(Coordinator) 또는 워크 패키지 리더(Participant)로 활동 가능
  8. 제2회 한국-EU 반도체 연구자 포럼 (제주)

    2025.06.16 공동연구
    • 과기정통부 주관, 제주 국제컨벤션센터(ICC) 개최, 한국반도체학회 글로벌 콘퍼런스 GSIM 2025와 연계 진행
    • 공동연구 성과 발표 - AI 가속기·뉴로모픽 컴퓨팅·첨단패키징 등 2024년 착수 과제 성과 점검
    • 미국(NSF)연구과제 국제공동연구 연계 기반 강화 논의
  9. 한국, Horizon Europe 준회원국 가입 협정 공식 서명 (아시아 최초)

    2025.07.17 정부·제도
    • 외교부·과기정통부, 벨기에 EU 집행위원회 브뤼셀에서 공식 서명식 개최
    • 대한민국의 Horizon Europe 준회원국 가입 관련 의정서 서명 완료, 협정 효력 발효
  10. 제3차 디지털 파트너십 회의 (서울)

    2025.11.28 외교·협력
    • 양국 특별회담 구조 체계화로 격상, 반도체·6G·AI·양자 협력체계 확인
    • (반도체) 글로벌 공급망 회복 협업안 공유, AI·반도체·배터리 등 미래 산업 분야 구조적 협력 방안 논의