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(산업) TSMC 병목 심화로 빅테크 멀티 파운드리 전환 … 테슬라·구글·AMD·BYD, 삼성 협력 확대

(기술) SK 하이닉스 HBM4E 12단 샘플 공급 … 삼성과 차세대 HBM 경쟁 격화

(기술) 美 제재 속 화웨이, ‘로직 스태킹’·칩 클러스터로 자립 시도 가속화

(정책) 정부 차세대 전력반도체 대형 R&D 추진, 자립 기반 강화