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 (기술) 삼성 HBM4E 첫 출하·HBM5 공개로 AI 메모리 주도권 선점 가속

(산업) 엔비디아 ‘메모리 부족’ 경고와 SK ‘5년 2배 증설’로 병목 장기화 공식화

(산업) 국내 2.5D 패키징이 천안 단일 거점에 집중되며 후공정 병목이 구조 리스크로 부상

(정책) 美 BIS, 해외 중국계까지 규제 적용 확대로 우회경로 차단·통상 불확실성 증폭