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유럽 내 반도체 산업 및 기술정책 주간 브리핑 vol.59

EU 권역 반도체 산업.기술.정책 주간 이슈 (유럽) 칩렛·에코시스템 중심의 유럽 반도체 전략 전환 — 팹 이후의 경쟁력 모색 (프랑스) CEA-Leti, 1μm 피치 다이-웨이퍼 하이브리드 본딩 세계 최초 실증 — AI 하드웨어 병목 해소 (독일) Infineon, NVIDIA MGX AI 팩토리 에코시스템 합류 — 차세대 AI 서버랙 전력 아키텍처 혁신 (벨기에) imec·EV Group, 200nm 피치 웨이퍼-웨이퍼 하이브리드 본딩 세계 최고 정렬 정밀도 달성 (독일) Infineon 주도 EU 플래그십 프로젝트 Moore4Power 공식 출범 — 차세대 전력 반도체 혁신 (독일) Fraunhofer IPMS·APECS, 웨이퍼 레벨 준단일칩 통합(QMI) 기술 최초 실증
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[KE-SRCC]유럽내반도체산업및기술정책주간브리핑_vol59.pdf